海普半导体（洛阳）有限公司成立于2019年，是集研发、生产运营、销售服务为一体的高科技企业，业务范围包括：金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售，电子产品及设备的加工组装和销售，主要产品有：BGA锡球、铜核球、铜柱、CCGA焊柱（高铅焊柱、锡柱、铜带增强螺旋焊柱、微弹簧焊柱）、助焊膏flux、电镀锡球、焊锡膏、预成型焊料、阻焊剂等。可为客户提供半导体封装、焊接领域的整体解决方案。 公司董事长兼研发人闫焉服教授，是清华大学/浙江大学双博士后、河南科技大学特聘教授、河南省科技创新青年，拥有授权发明**56项。 海普半导体（洛阳）有限公司完成了全套设备及工艺流程的技术突破，实现了从设备制造到产品制造的完全国产化。公司成功开发的CCGA焊柱项目，为多家及航空**企业提供了有力的技术需求**，海普致力于快速推进封装材料的国产化，打破国外的技术封锁。 海普半导体为客户提供任意化的定制服务，同时..

主要市场:半导体封测、3C电子、SMT
主营产品或服务:公司主要经营BGA锡球,铜核球,电镀锡球,CCGA焊柱,倒装/植球助焊剂,预成型焊料,焊锡膏,